Cùng khám phá linh kiện bên trong Asus Zenfone 2

Asus Zenfone 2 chính thức được hãng Asus lần đầu trình làng tại CES 2015, kể từ thời điểm ra mắt Asus Zenfone 2 nhanh chóng trở thành một hiện tượng với sức lang rộng rất lớn. Mức giá bán hấp dẫn nhưng sở hữu trên mình một thông số cấu hình rất đẳng cấp. Vậy những linh kiện này có hình dạng ra sao và được sắp xếp bên trong Zenfone 2 như thế nào?

Mới đây. thành viên shakalaca trên diễn đàn Asus Zentalk của Đài Loan đã cho đăng tải hàng loạt hình ảnh tháo tung Asus Zenfone 2, hé lộ nhiều thông tin phần cứng thú vị.

Đầu tiên là cái nhìn tổng thể các linh kiện phần cứng bên trong:

Cận cảnh phần nút nguồn trên đỉnh máy

Đáy máy là nơi bố trí cổng microUSB và một lỗ mic

Bên dưới bo mạch chủ

Các linh kiện của Intel bao quanh cụm camera

Thỏi pin được cố định bằng keo "bất khả xâm phạm", cho nên rất khó để tháo rời

Danh sách các linh kiện trên bo mạch chủ:

Bo mạch mặt trước

1. Intel PMB9933 P10 C XG726G H1450 F450A513 (Baseband, XMM 7260) (chip xử lý băng tần 4G).

2. BROADCOM BCM4339XKUBG (chip WiFi).

3. Intel PMB6830 P10 H1448 F4486902 (PM IC) (IC nguồn).

4. SK hynix H9CKNNNCPTMR PRNUH 501A (vi xử lý Intel Atom Z3560 64-bit cùng RAM 4GB).

5. Winbond W978H6KBVX2E (bộ nhớ RAM 256 Mb LPDDR2 điện năng thấp).

6. SKY77597-11 (TxRx FEM) (kết nối dữ liệu di động).

Bo mạch mặt sau

1. SanDisk SDIN8DE4-32G (eMMC) (bộ nhớ 32GB).

2. Intel 8818 2.3W XG223 H1502 F502A511 (chip xử lý tín hiệu định vị GPS, GLONASS).

3. Qualcomm SMB1357 (chip xử lý sạc nhanh).

4. Intel PMB5747 P10 H1428 F4288509 (chip thu phát tần số vô tuyến).

5. Chip chuyển đổi ăng-ten Murata LMSWx.

6) SKY77627-11 (PAM) (mô-đun khuếch đại độ mạnh đa băng tần đa chế độ).

7. Chưa xác định được.

Nguồn: thegioididong